Lámina de Cobre Relife RL-093C para Reparación

Descripción

Esta lámina de cobre Relife RL-093C de 0.5mm es esencial para la disipación de calor en reparaciones electrónicas de celulares y otros dispositivos. Ideal para mejorar el rendimiento térmico de CPUs, GPUs y otros componentes sensibles, asegurando la durabilidad de tus equipos. ¡No te quedes sin esta herramienta clave para tus trabajos más exigentes!

Características

• •Material: Cobre puro de alta conductividad térmica
• •Grosor: 0.5 mm
• •Dimensiones: 100 mm x 100 mm (10 cm x 10 cm)
• •Marca: Relife
• •Uso: Disipación de calor en componentes electrónicos